3月22日,临港康桥商务绿洲入区企业晶晨半导体(Amlogic)获得科创板001号受理批文,正式开启IPO通道。
据上海证券交易所发布消息称:9家科创板企业IPO申请已获得受理,合计融资金额109.88亿元!
根据上海证券交易所的披露,晶晨半导体拟发行不超过4112万股(含4112万股,且不低于此次发行后公司总股本的10%),融资15.14亿元。
晶晨半导体成立于2003年,是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。目前,晶晨半导体在智能机顶盒芯片和智能电视芯片领域居于国内领先地位,在AI音视频系统终端芯片领域具有技术优势,已拥有11项核心技术、47项专利和39项集成电路布图设计,此外,该公司正在申请且已取得受理通知书的专利为240余项。
公司产品已被小米、阿里巴巴、百度、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、中国联通、中国电信、Google、Amazon、俄罗斯电信、印度Reliance等企业采用。
2018年,晶晨半导体实现营业收入23.69亿元,实现净利润2.82亿元。
未来,临港康桥商务绿洲将继续坚持开放创新理念,集聚科技创新要素,不断提升园区助推企业自主创新、科技创新的服务能力,为企业增强发展后劲,实现跨越式发展提供更强大的支撑,共同为上海科创中心建设作出更大贡献。