高瓴创投、奇绩创坛等12家机构下注临港先导产业!集成电路和新材料表现突出
临港融资月报
(2024年6月)
自临港新片区揭牌以来,临港集团作为临港新片区开发建设的主力军,围绕八大前沿产业加快布局,打造世界级产业集群。2024年,临港集团继续以高质量发展为引领、以特色化发展为导向、以可持续发展为追求,为新一轮产业发展激发新动能。
在此背景下,临港集团聚焦科创领域前沿信息,发布临港投融资数据,以此洞察临港科创企业发展动态,洞悉未来经济发展趋势。
6月融资综述
12家机构下注临港
2024年6月,临港集团通过深度整合资源、聚焦核心能力、强化产业协同,持续推动区域经济发展和产业升级。本月在临港注册的企业发生6起融资,高瓴创投、奇绩创坛等12家知名机构下注临港。
从融资阶段来看,除战略融资外,A轮融资最多,共有4起。早期融资(A轮及以前)是主流,临港科创投融资环境显现出良好的生命活力。
从产业分布来看,本月发生的融资事件涉及4个产业,主要分布在集成电路、人工智能、生物医药和新材料领域。
其中,集成电路产业融资事件最多,共3起。JBD显耀显示完成数亿元Pre-B轮融资;固柯胶带完成数A轮融资;翼华科技完成A轮融资。
人工智能、生物医药和新材料产业各1起。在人工智能领域,冰鲸科技完成数千万元Pre-A轮融资;在生物医药领域,瑞福信医药完成2800万美元A轮融资;在新材料领域,汉丞科技完成战略融资。
融资时间线
6月5日
JBD显耀显示完成数亿元Pre-B轮融资
6月7日
固柯胶带完成A轮融资
6月7日
翼华科技完成A轮融资
6月13日
冰鲸科技完成数千万元Pre-A轮融资
6月20日
瑞福信医药完成2800万美元A轮融资
6月24日
汉丞科技完成战略融资
VC/PE投资风向
高瓴创投助力临港新材料
6月24日,汉丞科技完成战略融资,本轮投资由高瓴创投独投。
高瓴创投成立于2020年,是高瓴集团旗下专注于早期创新型公司投资的创业投资基金品牌,专注于长期结构性价值投资和产业创新,覆盖生命健康、硬科技、消费与零售、碳中和、企业服务等领域,公司致力于以系统化的DVC(Deep Value Creation,深度价值创造)服务,助力早期创新企业的长期发展,曾参投京东、腾讯 、字节跳动、美团、Zoom 、宁德时代、隆基股份、星思半导体等诸多知名企业。本次高瓴创投下注临港,将共同构筑临港新材料产业链综合竞争优势,促进产业高质量发展。
奇绩创坛看好私有云存储赛道
6月13日,冰鲸科技完成Pre-A轮融资,本轮投资由奇绩创坛和国峰瑞资本共同投资。
奇绩创坛成立于2019年,由知名孵化器Y Combinator中国创始人及CEO、全球研究院院长陆奇于2019年创办,专注硬科技、生物技术等领域创新,主要覆盖早期项目,本轮所投企业冰鲸科技是一家消费级NAS存储产品及软件服务商,正逐步向家庭用户拓展,为其提供消费级私有云解决方案。
细分领域及特色投资事件分析
在国家创新驱动发展战略的引领下,临港凭借其独特的政策优势、优越的地理位置以及良好的营商环境,吸引了大量科技创新型企业入驻和发展,营造出良好的融资生态。本月在临港集团下属园区内共2家企业——JBD显耀显示与汉丞科技获得融资,涉及集成电路和新材料两大行业,具体来看:
临港集团园区企业JBD显耀显示再获数亿元Pre-B轮融资
6月5日,LED微显示芯片龙头企业JBD显耀显示完成数亿元Pre-B轮融资。显耀显示成立于2015年10月,旗下产品包括单色/三色显示板,AM-?LED微显示开发套件、AM-?LED显示屏、AM-?LED光引擎、光模组等,是下一代信息显示产品的不可或缺的核心部件,可广泛应用于AR/VR、微投影尤其是便携式微投影、3D打印、运动光学等领域。JBD显耀显示为临港集团下属园区企业。据悉,JBD显耀显示在之前就已完成部分股权更,在最近的变动中新增广发乾和和蚂蚁集团两大投资方,三方将共同助力临港园区内企业蓬勃发展。
临港集团园区企业汉丞科技完成战略融资
6月24日,含氟薄膜材料及产品研发商汉丞科技完成战略融资。汉丞科技成立于2016年6月,以海归科学家为核心、以高科技为先导,旗下主要产品涵盖纳米微孔薄膜材料、超薄增强氟膜等产品,应用于新能源电池、节能环保、个人防护、航空航海、医疗等领域,利用该材料研制的车用氢燃料电池具有环保、零碳、无臭气的特点。
除了上述位于临港集团园区内的2家企业外,在集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业中也涌现出一批优秀的初创企业,如专注于半导体研磨切割原材料的固柯胶带、聚焦高性能智能化网络算力芯片的翼华科技、双功能大环类药物研发公司瑞福信医药。
半导体保护膜生产商固柯胶带完成A轮融资
6月7日,半导体保护膜生产商固柯胶带完成A轮融资,本轮投资由克来机电独投。固柯胶带成立与2017年9月,致力于电子材料的开发,凭借超高的产品质量和丰硕的科技成果,研发出的半导体芯片生产用UV胶带可完全取代日本进口的UV膜。本次融资将有力推动半导体研磨切割胶带的国产替代,完善临港集成电路产业链生态。
高性能智能化网络算力芯片企业翼华科技完成A轮融资
6月7日,高性能智能化网络算力芯片及AIGC算力集群解决方案提供商翼华科技完成A轮融资。翼华科技成立于2022年7月,创始团队来自于国际芯片巨头公司、全球头部通信设备制造商、互联网大厂以及电信运营商的资深研发、管理人员,在算力网络芯片关键技术RDMA、RISC-V等领域拥有核心竞争力,在ASIC、SoC芯片产品集成实现上具有深度积累和丰富经验,持续提高算力领域软硬件国产化比例。
双功能大环类药物研发商瑞福信医药完成2800万美元A轮融资
6月20日,基于非降解分子胶的双功能大环类药物研发平台公司瑞福信医药完成2800万美元A轮融资。瑞福信医药自主设计的RapaGlue?分子库具备行业领先地位,首次实现有针对性的理性设计来系统性地发现非降解分子胶创新药,从筛选开始就具备良好的细胞透膜性,显著增强其在药物开发中的潜力和应用前景,推动临港生物医药尤其是创新药领域的发展。
本月,临港在集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业中均获投资,吸引高瓴创投、奇绩创坛等12家机构纷纷下注,共同促进临港的投融资环境丰富化、多元化。在集团园区内,集成电路和新材料表现优异,LED显示芯片的显耀显示、含氟薄膜材料研发商汉丞科技获得资本青睐,此外,还有固柯胶带、翼华科技、瑞福信医药等细分赛道的领先企业获得融资,推动技术创新和产业升级,助力打造全球产业发展的前沿阵地。
作为临港新片区开发建设的主力军和上海市重点区域转型发展的生力军,临港集团通过构建和完善产业链条,引入和培育产业链上的关键节点企业,强化上下游协同并形成集群效应,积极推动传统产业的改造升级和新兴产业的快速发展,加速科技成果的转化和产业化进程,推动新兴产业快速成长为区域经济的增长引擎。
来源:产业投资促进中心
编辑:吕胜