园区新闻
产业发展的推动者 ● 城市更新的建设者
盛美半导体设备研发与制造中心正式落户临港新片区东方芯港。该项目首创科研设计用地和工业用地混合供地模式,项目容积率达到2.5,大大提高了产业用地投资强度。
5月7日,东方芯港首幅研发和工业混合用地顺利摘牌。盛帷半导体设备(上海)有限公司成功竞得临港重装备产业区C02-05c地块(202006301号)。盛帷半导体总经理王坚与临港新片区管委会规划和自然资源处处长史炯签署国有土地使用权出让合同。
此举标志着盛美半导体设备研发与制造中心实质落地,该项目将成为东方芯港发展的强力引擎。
项目地块东至C02-05b地块,南至人民塘随塘河绿化带,西至新元南路绿化带,北至C02-05a地块。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司是国内集成电路湿法设备龙头企业。在全球化发展的战略指引下,盛美在临港新片区注册成立了盛帷半导体设备(上海)有限公司并实施“盛美半导体设备研发与制造中心”项目,将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地。以此为契机,盛美致力建成综合性集成电路装备集团,跻身国际集成电路装备企业第一梯队。
为着力打造优势更优、强项更强、特色更特的园区经济,上海于3月31日正式推出26个特色产业园区,位于临港新片区的东方芯港成为发展集成电路产业的新高地。作为东方芯港正式推出后的第一个集成电路拿地项目,“盛美半导体设备研发与制造中心”项目对于上海发展集成电路产业具有重要的战略意义。
临港新片区始终聚焦前沿科技和高端产业,加强源头创新,强化产业引领,以高品质园区建设推动高质量产业发展。临港集团、临港产业区公司将继续营造更加优越的营商环境,致力为产业聚力、为企业赋能、为人才护航,支持“盛美半导体设备研发与制造中心”项目落地生根、结出丰硕的果实,助力东方芯港创造更美好的未来。
来源:上海临港产业区