芯原股份临港研发中心在创晶科技中心启用
8月18日，芯原股份临港研发中心开业典礼在国际创新协同区创晶科技中心举行，代表着芯原股份将在临港新片区这片广阔热土上再起宏图。临港集团党委书记、董事长袁国华，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士出席并见证临港研发中心启用仪式。
袁国华向芯原临港研发中心开业表示祝贺，并向芯原股份长期以来对临港集团的信赖和支持表示感谢。他指出，集成电路是全市“3+6”主导产业之一，也是临港新片区重点布局的前沿产业。芯原股份是国内半导体IP授权和芯片设计服务龙头企业，芯原临港研发中心的正式启用，不仅为芯原提供新的事业发展空间，也将为临港新片区集成电路产业发展注入磅礴动力，推动产业上下游联动合作，共攀高峰。他表示，集团将发挥好资源整合优势，当好五星级“店小二”，持续为园区企业提供全方位、高品质、最周到的服务，共同打造有品位、有归属感的园区。
戴伟民在致辞中表示，芯原于2020年8月18日在科创板成功上市，成为“中国半导体IP第一股”。芯原半导体IP授权业务市场占有率已位列中国大陆第一，全球第七，IP种类在全球排名前二。他指出，临港新片区作为集聚海内外人才开展国际创新协同的重要基地，有着较高的政策和产业集群优势。芯原将积极招募国内外一流的人才扎根临港新片区，加快资源整合及优化配置，实现公司研发能力的显著提升，完善公司的产业链布局和中长期发展规划，进一步提升公司的综合竞争实力。
芯原股份于2021年10月在临港新片区成立芯原科技（上海）有限公司（简称：芯原科技），并投资13亿元建设临港研发中心。如今，该研发中心的落成启用标志着芯原在上海的研发布局正式由张江科学城单研发中心布局升级成为张江-临港双研发中心布局。未来，芯原临港研发中心将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务，完善自动驾驶软件平台，推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。
临港新片区管委会高科处、临港集团副总经济师、临港科技城公司、芯原股份相关负责人参加仪式。
延伸阅读
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
来源：临港科技城公司
编辑：吕胜